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第二期工程规划还引进一条8英寸晶圆、250nm制程工艺的半导体生产线。
第三期工程规划引进一条8英寸晶圆、90nm制程工艺的半导体生产线。
pgca规划十年内，总投资150亿美元，打造国内最大最先进的晶圆代工（foundry）基地。
重生者要就不做，要做就做世界最大、最先进的晶圆代工基地！
国内前世一年进口的芯片价值3、4000亿美元，多是台积电（tsmc）和三星晶圆公司代工生产。
成立于一九八七年的台积电，去年初也引进了一条朗讯公司生产的8英寸晶圆、500nm制程工艺的半导体生产线，晶圆代工能力和技术在亚洲地区仅次于三星晶圆公司。
朗讯公司使用的光刻机是gca3500a。
pgca也是一家晶圆代工厂，第一期10亿美元的巨额投资，是中官村高新区引进的最大一个中外合资项目，规划总投资150亿美元，高新园管委会求之不得，1000亩土地只收了pgca半导体公司1000万元的工业用地使用费，使用期限30年。
占地1000亩的bsec园区是中官村高新园区以土地入股的光刻机等半导体生产设备基地。
一旦8英寸晶圆、500nm制程工艺的半导体生产线投入正式生产，是国内最先进的晶圆代工厂，借助于磁悬浮式双工作台系统，就能满足生产gz-c3000、gz-c4000的需要。
gz-c2000和gz-c0002都是委托给曙光东芝晶圆公司（stfab）生产，stfab新引进的一条6英寸晶圆和1um制程工艺的半导体生产线已经投入使用，负责生产曙光通讯集团、鲲鹏东芝科技公司、曙光东芝电梯公司和曙光通讯自动化设备公司所需要的1um制程工艺的芯片，也对外晶圆代工。
stfab的日方将来打算再引进一条东芝半导体设备公司生产的8英寸晶圆和500nm制程工艺的半导体生产线，重生者也乐见其成，但价格要打折。
stfab和pgca将抢占台积电和三星的晶圆代工市场份额，台积电和三星将失去垄断世界高端芯片制造市场的机会。
pgca将承担生产gz-c3000、gz-c4000和国智通讯半导体公司所需要的500nm制程工艺的芯片，也对外晶圆代工。
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