第一三八一章 同意出口-《我的一九八五》
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去年9月,bSEc生产的第一条具有自主知识产权的8英寸晶圆、
500n制程工艺的半导体生产线在pGcA半导体公司开工建设。
余建国昨天接到美国商务部的电话,同艾德里安一起乘飞机前往华盛顿,已经提前告诉了孙健。
孙健不在美国,书面授权余建国作为GcA董事长和法人的全权代表。
「余总辛苦了,我明天带李昌杰和布罗迪过来,同GcA签订正式购买协定。」
「好的,孙总!」
pENG和GcA董事会3月都已同意,pGcA半导体公司投资20亿美元(包括基建费用)规划建设一条180n制程工艺的半导体生产线;4月初,投资16亿美元从GcA购买一条180n制程工艺的半导体生产线的申请已经交给美国商务部,快3个月了,今天才拿到准许出口的批文。
不是美国商务部官员办事拖拉,而是对出口一条180n制程工艺的半导体生产线给pGcA有些分歧。
自从GcA和尼康公司研发的90n制程工艺的光刻机先后量产,财大气粗的INtEL、Ib、tI、Ad和hp近水楼台先得月,先后定购了一条价值25
亿美元(包括基建费用)的90n制程工艺的半导体生产线。
一条180n制程工艺的半导体生产线从22亿美元(包括基建费用)降到20亿美元,bSEc如今也能量产250n制程工艺的光刻机,孙健将40台(价值4亿美元)250n制程工艺光刻机的生产订单交给bSEc。
这条180n制程工艺的半导体生产线规划安装20台GcA生产的180n制程工艺的光刻机和bSEc生产的40台250n制程工艺的光刻机,既能节约成本,光刻效果也不受影响。
bSEc和GcA都是孙健控股的公司,作为两家公司的法人兼董事长,手掌手背都是肉。
去年11月15日,中美两国签订了中国加入世贸组织的双边协定,中国去年的Gdp达到1.19万亿美元,只占美国Gdp的12.1%、日本的24.9%,按照全球经济总量的排名来看,中国位居全球第七,排在意大利之后。
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